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世界首张西瓜基因组序列图谱完成

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  迄今全球最大心室“缺口”修补成功

  中南大学湘雅医院日前为一名患有罕见先心病且室间隔缺损长达5厘米的男子成功实施了手术治疗。美国国会图书馆馆藏文献检索结果显示,迄今为止,全球尚未报告过对如此巨大室间隔缺损进行成功矫治的病例。

  据了解,“室间隔缺损”是一种常见的先天性心脏畸形,约占先天性心脏病的20%~30%。该病可导致血液循环出现紊乱乃至逆流,严重时还可导致患者死亡。

  我学者发现改良“万用细胞”的重要因子

  近日,中科院上海生科院生化与细胞所李劲松研究组与南开大学刘林研究组发现,将核移植过程中的重要因子Zscan4与Yamanaka因子共同使用,不仅能显著提高iPS细胞(诱导多能干细胞)的产生效率,而且显著改善了iPS细胞的质量。相关成果日前发表在《细胞研究》上。

  相关专家认为,该研究为获得更安全的iPS细胞并将其应用于再生医学提供了重要的理论依据。

  北冰洋中心海区储存大量甲烷

  中国科大极地环境研究室孙立广、谢周清课题组,首次对北冰洋中心海域的甲烷排放进行了实地采样分析。结果发现,该海域储存了大量甲烷,海冰对甲烷的区域循环具有双重作用:阻碍海水中甲烷的排放,同时海冰表面或内部存在消耗大气甲烷的过程。该研究为科学评估北冰洋海域对温室气体甲烷的贡献提供了依据。英国《大气环境》杂志日前在线发表了该项成果。

  蜈蚣药理药效学基础获全面揭秘

  中科院昆明动物所研究员张云、李文辉带领课题组,对蜈蚣的药效分子群和药理学活性进行了最全面系统的揭秘。相关成果日前在线发表于国际学术期刊《蛋白质组研究》。

  该课题组新识别了400多种蜈蚣肽类生物活性物质,并进一步与华中科技大学丁久平课题组合作,发现许多蜈蚣肽类生物活性物质可作用于不同的细胞膜离子通道。同时,研究人员还识别了一些导致过敏、出血等相关副作用的物质,为安全利用蜈蚣药材提供了有益指导。

  科学家获得甲流病毒广谱中和全人单抗

  近日,中科院上海巴斯德研究所和上海生科院生物化学与细胞生物学研究所抗体研究中心合作,成功获取了甲型流感病毒广谱中和性全人单抗。相关成果日前在线发表于国际学术期刊《病毒学》。该研究对流感治疗性抗体和流感通用疫苗研发具有重要的参考价值。

  中国首次将磷光热图技术

  成功应用于型号试验

  中国空气动力研究与发展中心超高声速研究所11月28日宣布,该所利用磷光热图技术在φ0.6米激波风洞顺利完成某型号测热试验,得到不同状态下模型表面的大面积热流分布特征,与预期设想一致,标志着中国首次将磷光热图技术作为主要测试手段成功应用于型号试验。

  我自主研发出3D电影放映转换设备

  在11月28日~30日举行的首届中国国际电影技术展览会上,上海蝶维影像科技有限公司光学专家团队推出了新一代3D电影放映转换设备——中国蝶维一代机。它的正式投产,标志着我国终于拥有了自主研发的3D电影放映转换设备,打破了国外设备对中国高端3D放映设备的垄断。

  中国团队完成甜橙基因组图谱

  甜美又不上火的甜橙是来源于柚作为母本和橘杂交,其后代再与橘杂交而形成的杂种。华中农业大学徐强博士等人11月26日发表在国际著名学术刊物《自然—遗传学》的题为《甜橙基因组图谱》的研究论文,提出了甜橙起源这一新理论。

  甜橙基因组将在理论上为柑橘基因功能研究提供框架,也将在应用上为果实品质包括色、香、味等重要性状基因的遗传选育发掘及品种改良提供重要平台。这也是世界上第一例芸香科植物基因组图谱。

  世界首张西瓜基因组序列图谱完成

  我国主导完成世界首张西瓜基因组序列图谱的绘制与破译,相关研究成果于北京时间11月26日凌晨在《自然—遗传学》上在线发表。

  研究团队开展了西瓜维管束与果实发育转录组测序,获得了西瓜抗病性和品质等重要农艺性状的候选基因或基因标记,并应用到育种实践中。这项突破对推动西瓜育种和生产具有重大意义,也为破解葫芦科作物基因组研究奠定了基础。

  24核“复芯”再次被国际固态电路会议录用

  由复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室副研究员虞志益和教授曾晓洋领导团队研发的24核“复芯”处理器被国际固态电路会议2013年会正式录用。该成果将于明年2月在美国旧金山举办的年会上面向全球发布。这是继“复芯”16核之后复旦研究团队的成果连续第二次被该国际集成电路设计领域最权威的学术会议认可和录用。

  “中国牌”微钻问世

  日前,上海工程技术大学工程实训中心电工教研组实验员黄立新研发出了“中国牌”微钻,有望在微世界中大展身手,促进中国微加工制造能力的提升。近日该成果已获得2012年度中国机械制造工艺科技成果一等奖。

  之前只有日本和德国拥有微钻技术,而且技术封锁比较严重。中国牌微钻技术可帮助国内企业解决超大规模集成电路设计制造,航空航天领域精密零部件加工以及碳纤维、石墨、钛合金等高档材料相关的钻孔难题。

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